TL494C not TL949

by https://e2e.ti.com/members/5183115

C1 220uF 50V
C2 220uF 50V
C3 1uF
C4 220uF 50V
C5 220uF 50V
C6 1uF
C7 1uF
C8 100nF
C9 100nF
C10 1uF(recommended to increase it to improve soft start)
C11 Not Applicable
C12 100nF
C13 1nF
C14 100nF
C15 100nF
C16 100nF
C17 1nF
D1 SS54
D2 MBR20100CS
G1 NCE6075
L1 47uH
Q1 D884
Q2 Y1
Q3 Y2
R1 Not Applicable
R2 4K3
R3 15K
R4 Not Applicable
R5 1K5
R6 10K
R7 10K
R8 10K (recommended to increase it to improve soft start)
R9 10K
R10 22R
R11 1K
R12 4R7
R13 240K
R14 Not Applicable
R15 22R
R16 10K
R17 1K
R18 0R
R19 0R01
RV1 10K
RV2 5K
U1 TL494C
ZD1 WL

Kode warna dioda

Kode warna dioda

MELF/mini-MELF/LL-34 Package Diodes

The SOD-80 package, also known as mini-MELF, is a small ( glass, sometimes plastic) cylinder with metal ends.

MELF package L=4.9mm D=2.5mm
mini-MELF (SOD80C) L=3.5mm D=1.6mm
LL-34 L=3.4mm D= 1.4mm

sod-80 package diagram

Code marked devices

Marked 2Y4 to 75Y (E24 series) BZV49 series 1W zener diodes (2.4 – 75V)

Marked C2V4 TO C75 (E24 series) BZV55 series 500mW zener diodes (2.4 – 75V)

The cathode end is indicated by a coloured band.


Coloured band marked devices (MELF/SOD-80)

CATHODE BAND(S)Device
BlackBAS32, BAS45, BAV105 LL4148, 50, 51,53, LL4448 BB241,BB249
Black BrownLL4148, LL914
Black OrangeLL4150, BB219
Brown GreenLL300
Brown BlackLL4448
RedBA682
Red OrangeBA683
Red GreenBA423L
Red WHiteLL600
Orange YellowLL3595
YellowBZV55,BZV80,BZV81 series zeners
GreenBAV105, BB240
Green BlackBAV100
Green BrownBAV101
Green RedBAV102
Green OrangeBAV103
GreyBAS81, 82, 83, 85, 86
WhiteBB219
White GreenBB215

Some manufacturers have a generic type coding scheme for MELF and mini-MELF diodes.
That for Vishay/General Semiconductor is shown below:

CATHODE BANDMini MELF Device Type
BlackGeneral purpose
YellowSwitching
GreenSchottky
BlueZener
CATHODE BANDMELF Device Type
BlackZener
GreenSchottky

Rohm LL-34 package Zener Diodes RLZ Series
Three band colour code Third band is always Green

Type1st Band2nd Band3rd BandType1st Band2nd Band3rd Band
RLZ3.6BBlackPurpleGreenRLZ12BRedBlackGreen
RLZ3.9BBlackGrayGreenRLZ13BRedBrownGreen
RLZ4.3BBrownWhiteGreenRLZ15BRedRedGreen
RLZ4.7BBrownBlackGreenRLZ16BRedOrangeGreen
RLZ5.1BBrownBrownGreenRLZ18BRedYellowGreen
RLZ5.6BBrownRedGreenRLZ20BRedGreenGreen
RLZ6.2BBrownOrangeGreenRLZ22BRedBlueGreen
RLZ6.8BBrownYellowGreenRLZ24BRedPurpleGreen
RLZ7.5BBrownGreenGreenRLZ27BRedGrayGreen
RLZ8.2BBrownBlueGreenRLZ30BRedWhiteGreen
RLZ9.1BBlackPurpleGreenRLZ33BOrangeBlackGreen
RLZ10BBlackGrayGreenRLZ36BOrangeBrownGreen
RLZ11BBlackWhiteGreenRLZ39BOrangeRedGreen

MELF/mini-MELF/LL-34 Package Diodes

The SOD-80 package, also known as mini-MELF, is a small ( glass, sometimes plastic) cylinder with metal ends.

MELF package L=4.9mm D=2.5mm
mini-MELF (SOD80C) L=3.5mm D=1.6mm
LL-34 L=3.4mm D= 1.4mm


Code marked devices

Marked 2Y4 to 75Y (E24 series) BZV49 series 1W zener diodes (2.4 – 75V)

Marked C2V4 TO C75 (E24 series) BZV55 series 500mW zener diodes (2.4 – 75V)

The cathode end is indicated by a coloured band.


Coloured band marked devices (MELF/SOD-80)

CATHODE BAND(S)Device
BlackBAS32, BAS45, BAV105 LL4148, 50, 51,53, LL4448 BB241,BB249
Black BrownLL4148, LL914
Black OrangeLL4150, BB219
Brown GreenLL300
Brown BlackLL4448
RedBA682
Red OrangeBA683
Red GreenBA423L
Red WHiteLL600
Orange YellowLL3595
YellowBZV55,BZV80,BZV81 series zeners
GreenBAV105, BB240
Green BlackBAV100
Green BrownBAV101
Green RedBAV102
Green OrangeBAV103
GreyBAS81, 82, 83, 85, 86
WhiteBB219
White GreenBB215

Some manufacturers have a generic type coding scheme for MELF and mini-MELF diodes.
That for Vishay/General Semiconductor is shown below:

CATHODE BANDMini MELF Device Type
BlackGeneral purpose
YellowSwitching
GreenSchottky
BlueZener
CATHODE BANDMELF Device Type
BlackZener
GreenSchottky

Rohm LL-34 package Zener Diodes RLZ Series
Three band colour code Third band is always Green

Type1st Band2nd Band3rd BandType1st Band2nd Band3rd Band
RLZ3.6BBlackPurpleGreenRLZ12BRedBlackGreen
RLZ3.9BBlackGrayGreenRLZ13BRedBrownGreen
RLZ4.3BBrownWhiteGreenRLZ15BRedRedGreen
RLZ4.7BBrownBlackGreenRLZ16BRedOrangeGreen
RLZ5.1BBrownBrownGreenRLZ18BRedYellowGreen
RLZ5.6BBrownRedGreenRLZ20BRedGreenGreen
RLZ6.2BBrownOrangeGreenRLZ22BRedBlueGreen
RLZ6.8BBrownYellowGreenRLZ24BRedPurpleGreen
RLZ7.5BBrownGreenGreenRLZ27BRedGrayGreen
RLZ8.2BBrownBlueGreenRLZ30BRedWhiteGreen
RLZ9.1BBlackPurpleGreenRLZ33BOrangeBlackGreen
RLZ10BBlackGrayGreenRLZ36BOrangeBrownGreen
RLZ11BBlackWhiteGreenRLZ39BOrangeRedGreen

Gender Konektor DB9 pada RS232

DTE vs DCE

DTE adalah Data Terminal Equipment, dimana sumbaer data dan pengolahannya ada di bagian ini. Untuk koneksi SPI ini dinamakan Master. Sedangkan DCE atau Data Circuit terminating Equipment adalah perangkat periferal dari DTE. Ini dinamakan Slave pada antarmuka SPI.

DTE dan DCE

Gender koneksi DTE dibanding DCE

Pada koneksi DTE dalam banyak kasus biasanya jenis MALE, sedangkan untuk DCE adalah yang female. Namun tidak semuanya seperti ini, harus pintar membaca petunjuk atau datasheet.

Image result for de-9 pinout female male
Male untuk DTE dan Female untuk DCE

Pinout

Untuk koneksi RS232 dasar, biasanya hanya perlu Rx, Tx dan Ground. Beberapa peralatan mungkin memerlukan pin kontrol tambahan. Berikut bagaimana pengaturan pin menempatkan Tx ke Rx, DTR ke DSR, dan RTS ke CTS.

Pinout DB9 pada RS232 untuk Male (DTE) dan Female (DCE)

Contoh modul untuk DTE dan DCE

테크 선전 아두이노, 라즈베리파이, 마이크로비트
Modul untuk DCE dengan konektor Female
Amazon.com: NulSom Inc. Ultra Compact RS232 to TTL ...
Modul untuk DTE dengan konektor Male

Null Modem

Null modem dibutuhkan untuk koneksi DTE ke DTE (Male – Male) atau DCE ke DCE (Female-Female)

RS232 cable
Null Modem untuk Male to Male (DTE to DTE)

Panelisasi PCB

Saat ukuran desain PCB kecil, katakanlah 2×3 cm, dan akan dibuat pada PCB dengan ukuran 10 x 10 cm, maka desain PCB dapat dibuat panel. PCB ukuran 10 x 10 akan dapat menampung setidaknya 12 desain PCB 2×3 cm.

Buka pada Panel Properties dan isikan ukuran PCB 100mm x 100mm. Tentukan jarak antar desain PCB 2mm.
Buka folder gerber pada menu Add Gerber Folder
kanan pada instance lalu pilih menu Add Instance. Lakukan 11 kali, hingga instance menjadi 12.
Pilih Autopack agar instance (desain board PCB) tertata otomatis.
Tambahkan Breaktab dengan Insert Breaktabs, untuk menyanbungkan instance. Atau pilih Create Breaktabs untuk penambahan Breaktab secara otomatis
Ekspor hasil gerber yang sudah digabung (Merged) ke folder
Tampilan proses eksport
Cek Gambar hasil gerber. Jika ada yang rusak, perlu diulangi.

Zip semua file gerber dan siap untuk dimasukkan ke percetakan atau dibuka dengan FlatCam untuk dicetak lewat CNC. Atau dapat juga dicetak di printer untuk metode toner transfer dan photoresist.

Pembuatan PCB dengan DEET (Lotion anti nyamuk)

Desain PCB

  1. Lebar track >= 20mil (0,5 mm), jarak antar track >= 20mil (kecuali ada smd yang jarak kakinya 10 mil, tidak masalah)
  2. Cetak via, hole, top/bottom dan dimension untuk Toner transfer.
  3. Cetak tCream/bCream, hole, dan dimension untuk masking. Atau cukup pilih tStop/bStop, cetak dengan memilih solid dan black.



A. Persiapkan PCB:
PCB harus bebas korosi. Jika banyak minyak, pertama tama bersihkan tembaga menggunakan sabun cuci piring lalu keringkan. Anginkan atau jemur PCB hingga kering. Jika sudah tidak ada minyak yang menempel pada tembaha, gosok tembaga menggunakan penggosok panci atau ampelas halus. Lalu bersihkan debu butiran menggunakan tisu atau kertas polos dan alkohol 95%. Jika menggunakan aceton murni akan lebih baik. Aceton ini bukan yang digunakan untuk pembersih kuku, karena biasanya aseton jenis ini sudah dilarutkan dengan air, alkohol, vitamin dan pewangi.

Catatan:
PCB harus bebas dari minyak dan korosi, sehingga toner atau senyawa lain mudah menempel. Dissarankan untuk membersihkan dengan alkohol/aseton. Membersihakn dengan air dapat menjadikan air bereaksi dengan tembaga dan membentuk korosi.

B. Proses transfer toner
1.Siapkan kertas fotokopi yang sudah di-mirror. Potong sesuai ukuran. Tempelkan bagian toner ke tembaga dan kunci dengan isolasi jika perlu.
2. Tuang beberapa titik di diethyltoluamide (DEET), biasanya ada pada lotion anti nyamuk, di atas kertas dan usapkan hingga kertas menjadi transparan. Jika belum transparant, tambahkan sedikit-demi sedikit. Jangan menambahkan terlalu banyak karena dapat mengakibatkan kertas bergelombang, dan menjadikan toner terlalu lembek.
3. Tambahkan sedikit air cukup dengan mencelupkan tangan di air lalu usapka menggunakan tangan di kertas. Tutup dengan cellophane atau mika bungkus kado.
4. Gunakan koin atau kartu PVC untuk menggosok mika secara merata dan urut dari ujung ke ujung. Jangan terlalu keras menekan, terlalu keras menekan mangakibatkan toner menyebar, jalur jadi menebal dan bisa terhubung di sebelahnya. Lakukan hingga merata.
5. Lepas mika lalu lepas kertas perlahan. Saat melepas kertas kadang menjadikan beberapa toner di pinggir jalur ikut terlepas bersama kertas. Jika masih ada yang menempel di kertas, gosok ulang denga kartu PVC.
6. Saat kertas sudah terlepas, keringkan toner dengan menganginkan. Atau dapat juga memanaskannya dengan korek api pada bagian tembaganya pada api biru. Pengeringan dapat dilakukan dengan menaruh PCB pada pada wajan dengan tembaga menghadap ke atas sampai warna tembaga sedikit berubah pucat. Kurang lebih 1 menit dengan api sedang. Awas: Jika terlalu panas, PCB dapat melengkung. Lalu segera masukkan ke air dingin segera setelah PCB dipanasi. Air dingin digunakan untuk mendinginkan secara cepat, sehingga toner mengeras kembali.
7. Jika masih ada kertas yang menempel, lanjutkan dengan mengelus-elus pcb dengan jari hingga lapisan kertas yang menempel pada toner terlepas.
8. Cek jalur PCB jika ada yang terlepas/teputus, gambar jalur dengan spidol anti air. PAstikan PCB dalam kondisi kering. Jika ada jalur bersebelahan yang terhubung, kerok sedikit menggunakan cutter atau jarum.


C. Etching
1. Gunakan Feri Chorida 1 gram + 100 ml Air. Atau dapat gunakan campuran 1 bagian Asam Chlorida dan 2 bagian Peroxida (HCl + 2H2O2) + 4 bagian Air. Jika sulit ditemukan bisa menggunakan 2 bagian Wipol / WPC + 1 bagian Vanish.
2. Masukkan PCB dengan tembaga menghadap ke atas. Jika menggunakan FeCl, perlu digoyangkan. Namun jika menggunakan HCl cukup diamkan dan amati hingga tembaga larut.
3. Jika ada toner yang terkoyak, angkat dan keringkan dengan ditiriskan dan dianginkan. Jangan mengeringkan dengan cara diusap karena toner dapat terkelupas. Lalu gambar jalur toner yang putus dengan drawing pen atau spidol anti air. Kemudian masukkan lagi.
4. Angkat dan tiriskan PCB ke tisue. Bersihkan menggunakan aseton (pembersik kutek)
5. Jika ada minyak atau korosi, amplas dengan amplas terhalus (nomor 1)

D. Persiapkan Curabe UV Solder Mask (CUVSM) / Dry film solder mask
1. Cureble UV harus bebas dari minyak, Minyak digunakan untuk melumasi agar tidak mudah beku. Jika Curable UV terlalu cair dan keliatan ada minyaknya, taruh curable di atas tisue dan biarkan beberapa saat. Minyak mengakibatkan curable sulit menempel ke PCB.
2. PCB harus dalam keadaan bersih. Lihat poin A.
3. Tuangkan pasta CUVSM yang sudah tanpa minyak, atau minyak sudah tidak tampak, ke PCB.
4. Gunakan plastik pembungkus kado (cellophane) untuk menutup CUVSM. Jika menggunakan plastik mika fotokopi, bisanya hasit akhir solder mask malah menempel ke mika. Jika menggunakan plastik pembungkus makanan biasanya membuat CUVSM tidak rata (bergelombang).
5. Pasang mika tebal atau kaca untuk menekan cellophane yang dipasang menempel CUVSM. Tekan hingga permukaan rata. Jika jalur PCB belum terlihat, tekan kaca/mika lebih kuat lagi
6. Siapkan hasil cetakan solder paste area yang dicetak di kertas polos dan tambahkan minyak baby oil / kayu putih hingga transparan. Cetakan solder paste dapat juga dicetak di kertas transparant atau difotokopi, sehigga tidak memerlukan minyak untuk menjadikan trasnparan. Namun perlu di cek apakah warna hitam masih tembus? jika tebus maka pasang 1 lapis lagi agar bener-benar warna hitamnya tidak tembus cahaya. Penggunaan transparant ditujukan agar saat memasang di atas CUVSM jalur dapat terlihat jelas, dibandingkan menggunakan kertas yang diberi minyak.
7. Gunakan penjepit jika inggin menggunakan kaca untuk dapat meratakan CUVSM. Pasang kertas transparan di atas cellophane sesuai relief yang diinginkan, dengan bagian permukaan cetak di bawah. Hal ini agar cahaya tidak terdispersi saat menyinari CUVSM. Jangan pula menaruh mika tebal atau kaca tebal diatas kertas transparan, karena mengakibatkan penyinaran tidak maksimal. Kaitkan dengan isolasi jika perlu, agar posisi tidak mudah berubah.
8. Gunakan Lampu UV atau pengering UV HP atau pengering kuku kutek atau apapun yang dapat menyinari gelombang UV. Lama penyinaran tergantung dari kuat cahayanya. Untuk UV 8 watt TL, membutuhkan 4 – 5 menit. Untuk 2×9 watt (2 lampu pengering kuku) cukup 20 – 30 detik. Disarankan untuk mencoba menyunari CUVSM di kertas yang tidak terpakai dan tandai dari 1 s.d 7 menit. Cari lama penyinaran yang tepat, dimana CUVSM sudah mulai mengeras dan mengkilap. Pastikan pula CUVSM yang menenpel di kertas juga sudah mengeras, sehingga tidak lagi dijumpai dalam bentuk pasta.
9. Lepas cellophane secara perlahan dengan menggeser sedikit demi sedikit pada pucuknya. Usahakan saat membuka cellophane, sudut cellophane tidak leboh dari 5 derajat terhadap PCB.
10. Bersihkan sisa pasta CUVSM yang tidak mengeras, yang tidak mendapatkan sinar UV, dengan menempel – tempel dengan tisue kering hingga tidak ada pasta CUVSM yang bsa menempel ke tisue. Tuang sedikit aseton ke tisue dan ulangi tempel-tempel ke pasta CUVSM. Jangan digosok, karena dapat menjadikan CUVSM yang telah menempel ke PCB, yang mengeras, terkoyak dan lepas dari ikatan tembaga. Jika ada lubang yang tertutup pasta, gunakan aseton yang dituang di wadah dan masukkan PCB dengan digoyang goyangkan agar pasta larut. Penggunaan tiner tidak disarankan, karena bisa mengupas CUVSM yang sudah keras. Penggunaan alkohol 70% juga tidak disarankan karena pasta malah dapat berpindah di tempat lain, karena pasta tidak menempel di tissue yang ada alkoholnya.
11. Saat pasta sudah bersih, ulangi penyinaran hingga 1 jam. Ini digunakan untuk mengeraskan CUVSM dan membuatnya lebih menempel ke tembaga. Jika perlu, panaskan PCB ke suhu 250C selama bebrapa menit dengan blower atau pemanggang. Dapat juga jemur di bawah matahari terik selama 2 jam.
12. Masukkan kapas atau tisue ke AgNO3 (perak nitrat) dan tempel-tempel (tap) ke PCB. Jika memiliki AgNO3 ukuran banyak, PCB dapat dicelupkan selama 3 menit.

Konfigurasi kedalaman guratan PCB 1 oz adalah -0.078 s.d -0.10 mm

PCB dengan Dry Film Photoresist

Membuat jalur PCB dapat menggunakan beberapa cara, dari mulai menggambar menggunakan tinta anti air, sablon, toner transfer, dan salah satunya adalah menggunakan Dry Film Photoresist. Berikut langkahnya

A. Pembersihan PCB
PCB dapat cukup dibersihkan dengan digosok menggunakan sabut cuci piring Scotch-Brite, atau sabut per cuci, atau menggunakan amplas yang paling halus. Lalu usap dengan aseton bila perlu. Aseton dapat dibeli di toko kimia atau di toko swalayan sebagai pembersih kutek (cat kuku).

Jika ada minyak yang menempel pada PCB, biasanya bekas sidik jari, dapat dibersihkan dengan sabun cuci dan keringkan. Setelah itu baru digosok dengan sabut cuci atau amplas.

B. Potong PCB sesuai ukuran
Pemotongan FR2 dapat dilakukan dengan cutter. Tandai dengan cutter di sisi tembaga dan sisi sebailknya. Lalu tekan di tempat rata dan patahkan. Pemotongan FR4 perlu menggunakan gergaji besi atau semarcamnya.

C. Siapkan DFP
Siapkan DFP dengan memotong sesuai ukuran lalu buka strip plastik pelapis menggunakan isolasi.

D. Pasan DFP ke PCB
Ada beberapa cara untuk masang DFP ke PCB. Cara yang paling mudah adalah pastikan PCB kering lalu pasang DFP dari sudut dan ditekan menggunakan jari lalu ratakan dengan rakel / kartu ATM. Jika ada yang menggelembung dapat diseterika dengan suhu untuk nylon. Jika memiliki laminator dapat dilaminating dengan suhu kurang dari 100 derajat. Beberapa tutorial ada yang menggunakan blower suhu rendah untuk memanasi DFP.

E. Siapkan desain PCB negatif
Siapkan cetakan negatif dari jalur PCB. Dapat menggunakan kertas transparan, jika memiliki printer laser. Atau cukup difotokopi di kertas transparan. Jika kesulitan, dapat pula dicetak di printer tinta.
Untuk cetakan di kertas transparan, biasanya ada toner, gambar hitam, yang agak transparan. Solusinya adalah mendobeli gambar dan diisolasi. Sedangkan jika dicetak di kertas HVS, nantinya cukup diberikan minyak, semisal minyak baby oil agar kertas menjadi trasparan.

F. Pasang desain ke PCB
Pasang desain ke PCB. Untuk desain pada kertas HVS, tempelkan, isolasi bagian pinggir dan tuang minyak hingga semua kertas transparan. Kertas akan menempel ke PCB karena daya ikat minyak. Sedangkan jika menggunakan kertas transparan, maka selain diisolasi bagian pinggir, perlu ditindih dengan kaca agar benar-benar menempel sempurnya.

G. Penyinaran
Penyinaran dapat dilakukan di matahari terik kurang lebih 1 menit. Atau dapat juga menggunakan lampu UV untuk cek uang 18 Watt, dengan waktu 5 menit. Atau dapat juga menggunakan lampu UV pengering kutek kuku 2 menit. Lama penyinaran tergantung dari intensitas sinar UV.

H. Melepas lapisan pelindung DFP
Lepas plastik pelindung DFP dengan menggunakan isolasi.

I. Bersihkan DFP
DFP yang tidak terkena sinar UV akan tetap menjadi pasta, sedangkan yang terkena sinar UV akan mengeras. Bersikah DFP yang berbentuk pasta dengan Na2CO3 atau suda Ash (1 gram/100ml). Jika kesulitan mendapatkan Soda Ash, dapat juga menggunakan detergen cuci baju yang mengandung Na2CO3. Rendam bebrapa saat lalu bersihkan menggunakan kuas kecil. Jika tidak ada kuas kecil, gunakan kapas, namun gosok perlahan jangan sampai DFP kering ikut terkelupas.

J. PCB siap di-etching

Ket:
DRC – Design Rule Check untuk penggunaan DFP adalah:
Clearance: >=15 mil (0,381 mm), dapat dijadikan 10mil jika menggunakan kertas transparan.
Track Width: >=10 mil (0.254 mm)

Current Sense Resistor, Shunt Resistor

Here is a practical example of shunt resistor selection for an MPPT based solar charge controller circuit. The below circuit uses LT3652, an MPPT charge controller from Linear Technology (Analog devices). However, If we look carefully, the battery that will be charged through this circuit is the load.

Current Sense Shunt Resistor Design

The load is connected using a shunt resistor R6. The R6 will determine the charge current, which means the voltage drop of this R6 will remain constant in every case as V = I x R. The R will be constant, the V will be constant, the driver will change the charge current.

To select the shunt resistor, the following things will be required-

  1. The constant voltage that will be used by the driver IC LT3652
  2. The maximum charge current that is required to be delivered to the battery through the resistor.
  3. Since it is a charge controller tolerance could be 1%.

As per the LT3652 datasheet, the sense pin will use 100 mV (0.1V) sense voltage that will be constant. Also, the maximum charge current LT3652 supports is 2A. Thus, the Shunt Resistor value needs to be R = V / I or Shunt resistor value will be 0.1V / 2A = 0.05 Ohms or 50 mili-ohms.

The power rating of this resistor needs to be P = I2R or P = 22 x 0.05 = 0.2 Watt. The close value of the shunt resistor will be 50 mili-ohms, 1% rated, 0.25 Watt. But instead of 0.25 Watt, 0.375 Watt is the safe resistor wattage that can be used.

Source: https://components101.com/articles/what-is-current-sense-resistors-types-specifications-and-selection

Fitur EagleCAD

Berikut fitur EagleCAD yang dapat digunakan:

Multiple Airwire Bus Routing
Differential Pair Routing
Assign 3D models on Layout and Schematic
Change or modify group selection using object Inspector
Selection Filter by layer and types
Copy Devices, Symbols, Footprints, and Packages from a design file straight into a library
Quickroute Fanout
Digital Sim
Pin & SMD Array
Paint Roller
Quick Route Air Wire
Quick Route Signal
Quick Route Multiple Signals
Smooth Signal
Bus Breakout
Signal Breakout
Connect Pins to Bus
Design Manager