PCB dengan Dry Film Photoresist

Membuat jalur PCB dapat menggunakan beberapa cara, dari mulai menggambar menggunakan tinta anti air, sablon, toner transfer, dan salah satunya adalah menggunakan Dry Film Photoresist. Berikut langkahnya

A. Pembersihan PCB
PCB dapat cukup dibersihkan dengan digosok menggunakan sabut cuci piring Scotch-Brite, atau sabut per cuci, atau menggunakan amplas yang paling halus. Lalu usap dengan aseton bila perlu. Aseton dapat dibeli di toko kimia atau di toko swalayan sebagai pembersih kutek (cat kuku).

Jika ada minyak yang menempel pada PCB, biasanya bekas sidik jari, dapat dibersihkan dengan sabun cuci dan keringkan. Setelah itu baru digosok dengan sabut cuci atau amplas.

B. Potong PCB sesuai ukuran
Pemotongan FR2 dapat dilakukan dengan cutter. Tandai dengan cutter di sisi tembaga dan sisi sebailknya. Lalu tekan di tempat rata dan patahkan. Pemotongan FR4 perlu menggunakan gergaji besi atau semarcamnya.

C. Siapkan DFP
Siapkan DFP dengan memotong sesuai ukuran lalu buka strip plastik pelapis menggunakan isolasi.

D. Pasang DFP ke PCB
Ada beberapa cara untuk masang DFP ke PCB.
1. Cara Kering, pastikan PCB kering lalu pasang DFP dari sudut dan ditekan menggunakan jari lalu ratakan dengan rakel / kartu ATM.
2. Cara Basah, berikan bantuan sedikit air murni (jangan pakai sabun) di PCB lalu pasang DFP dari arah diteteskannya air.
Jika memiliki laminator dapat dilaminating dengan suhu kurang dari 100 derajat. Beberapa tutorial ada yang menggunakan blower suhu rendah untuk memanasi DFP, namun pastikan suhu < 100 derajat.
Penting: Tunggu 15 menit agar kering dan perekat DFP aktif, tidak disarankan langsung disinari walaupun sudah kering!

E. Siapkan desain PCB negatif
Siapkan cetakan negatif dari jalur PCB. Dapat menggunakan kertas transparan, jika memiliki printer laser. Atau cukup difotokopi di kertas transparan. Jika kesulitan, dapat pula dicetak di printer tinta.
Untuk cetakan di kertas transparan, biasanya ada toner, gambar hitam, yang agak transparan. Solusinya adalah mendobeli gambar dan diisolasi. Sedangkan jika dicetak di kertas HVS, nantinya cukup diberikan minyak, semisal minyak baby oil agar kertas menjadi trasnparan.

F. Pasang desain ke PCB
Pasang desain ke PCB. Untuk desain pada kertas HVS, tempelkan, isolasi bagian pinggir dan tuang minyak hingga semua kertas transparan. Kertas akan menempel ke PCB karena daya ikat minyak. Sedangkan jika menggunakan kertas transparan, maka selain diisolasi bagian pinggir, perlu ditindih dengan kaca agar benar-benar menempel sempurnya.

G. Penyinaran
Penyinaran dapat dilakukan di matahari terik kurang lebih 1 menit. Atau dapat juga menggunakan lampu UV untuk cek uang 18 Watt, dengan waktu 5 menit. Atau dapat juga menggunakan lampu UV pengering kutek kuku 1.5 menit (90 detik) untuk film berupa kertas yang diolesi minyak.
Jika menggunakan film berupa mika trasnparan (biasanya perlu didobel untuk mendapatkan hitam sempurna), lama penyinaran dengan UV pengering kuku cukup 20 – 30 detik saja.
Lama penyinaran tergantung dari intensitas sinar UV. Lakukan percobaan penyinaran dengan mengambil sampel DFP ukuran kecil.

H. Melepas lapisan pelindung DFP
Lepas plastik pelindung DFP dengan menggunakan isolasi.

I. Bersihkan DFP
DFP yang tidak terkena sinar UV akan tetap menjadi pasta, sedangkan yang terkena sinar UV akan mengeras. Bersihkan DFP yang berbentuk pasta dengan Na2CO3 atau soda Ash (1 gram/100ml). Jangan terlalu banyak menggunakan sida ash, perabdingan yang lebih besar mengakibatkan DFP mudah lepas dan larut!
Jika kesulitan mendapatkan Soda Ash, dapat juga menggunakan detergen cuci baju yang mengandung Na2CO3. Rendam beberapa saat lalu bersihkan menggunakan kuas kecil. Jika tidak ada kuas kecil, gunakan kapas, namun gosok perlahan jangan sampai DFP kering ikut terkelupas.

J. PCB siap di-etching

Ket:
DRC – Design Rule Check untuk penggunaan DFP terbaik yang pernah dicoba adalah:
Clearance: >=0,3mm
Track Width: >= 0.3mm

DRC – Design Rule Check untuk penggunaan DFP yang disarankan adalah:
Clearance: >= 0,4 mm
Track Width: >= 0.4 mm

Hasil:

Jalur 0.3mm terbentuk jadi sekitar 0.4 – 0.5 mm, clearance 0.3mm terbentuk menjadi berkurang menjadi 0.2mm hingga 0.1mm
Jalu 0.4mm terbentuk menjadi 0.6mm, clearance 0.4mm berkurang menjadi 0.3mm.
INI ADALAH BATAS REKOMENDASI AGAR JALUR AMAN DARI SHORT ATAU PUTUS
Untuk jalur 0.2mm dengan clearance 0.2mm gagal terbentuk gap, menyambung semua. Dimungkinkan karena tiap jalur 0.2mm bleeding menjadi 0.3mm sehingga clearance mendekati 0 mm
Untuk pad komponen 0402 masih bisa terbentuk, yang seharusnya 0.6mm menjadi 0.7mm, sedangkan komponen 0201 clearance sudah hilang alias pad tergabung.